长春黄金研究院
陶瓷表面喷涂与烧结用的低银含量银浆及其制备方法
发布日期：2023-04-03
本发明提供了一种陶瓷表面喷涂与烧结用的低银含量银浆及其制备方法。该银浆中含有片状银粉25%~30%，银粉改性剂0.2%~0.5%，有机溶剂A 1%~5%，无铅玻璃粉0.5%~1%，树脂2%~6%，有机溶剂B 12%~20%，稀释剂40%~55%。通过将银粉改性剂、有机溶剂A和片状银粉混合后充分均质搅拌，得到改性片状银粉；再将改性片状银粉与溶解好的树脂及无铅玻璃粉均质搅拌，研磨均匀后再加入稀释剂，搅拌均匀后即可制得陶瓷表面喷涂与烧结用的低银含量银浆。通过上述方式，本发明制得的银浆在银含量较低的条件下依然能够焙烧形成平整度高、光亮度好的银层，并与陶瓷基体保持较强的结合力，具有较高的市场价值。
专利号：2022112538151