长春黄金研究院
导电浆料用超细银粉的制备方法
发布日期：2023-04-03
本发明公开了一种导电浆料用超细银粉的制备方法，通过结合利用雾化制粉、分散活化、包覆改性和粉体分级工艺进行超细银粉的制备，其中，通过使用混料机对雾化法制备的银粉进行粉体分散、重组、修形，从而使得银粉粒径分布变窄且具备良好的球形度。另一方面，通过使用混料机，并控制其转速及作用时间以对银粉进行机械活化，增加粉体颗粒的反应位点和活性基团，从而显著提高后续改性剂的包覆效果。本发明制备得到的超细银粉的D50为3.5～4.1μm，径距为0.8～1.1，振实密度为6.2～6.8g/mL，粉体分散性和有机亲和性良好，能满足光伏、电子等导电浆料用超细银粉的市场需求。
专利号：2022115769514